目前流行的SMT表面安装技术是相对于早期的通孔插装技术(THT)而言，它是将元器件“贴”在线路板上，而不像通孔插装技术将元件插人线路板的通孔内进行焊接。SMT技术被誉为电子装联的一场革命。

PCBA工艺流程

1. 印刷锡膏

刮板沿模板表面推动焊膏前进，当焊膏到达模板的一个开孔区时，刮板施加的向下的压力迫使焊膏穿过模板开孔区落到PCB板上。

2. 涂敷粘结剂

采用双面组装的PCB板为防止波峰焊时底部表面安装元件或双面回流焊时底部大集成电路元件熔融而掉落，需用粘结剂将元件粘住。另外，有时为防止PCB板传送时较重元器件的位置移动也需用粘结剂将其粘住。

3. 元件贴装

该工序是用自动化的贴装机将表面贴装元器件从进料器上拾取并准确地贴装到印刷PCB板上。

4. 焊前与焊后检查

组件在通过再流焊前需要认真检查元件是否贴装良好和位置有无偏移等现象。在焊接完成之后，组件进人下个工艺步骤之前，需要检验焊点以及其它质量缺陷。

5. 再流焊

将元件安放在焊料上之后，用热对流技术的流焊工艺融化焊盘上的焊料，形成元件引线和焊盘之间的机械和电气互连。

6. 元件插装

对于通孔插装元器件和某些机器无法贴装的表面安装元件，例如某些插装式电解电容器、连接器、按钮开关和金属端电极元件(MELF)等，进行手工插装或是用自动插装设备进行元件插装。

7. 波峰焊

波峰焊主要用来焊接通孔插装类元件。当PCB板通过波峰上方时，焊料浸润PCB板底面漏出的引线，同时焊料被吸人电镀插孔中，形成元件与焊盘的紧密互连。

8. 清洗

可选工序。当焊膏里含有松香、脂类等有机成分时，它们经焊接后同大气中的水相结合而形成的残留物具有较强的化学腐蚀性，留在PCB板上会妨碍电路连接的可靠性，因此必须彻底清洗掉这些化学物质。

9. 维修

这是一个线外工序，目的是在于经济地修补有缺陷的焊点或更换有疵病的元件。维修基本上可分为补焊、重工和修理3种。

10. 电气测试

电气测试主要包括在线测试和功能测试，在线测试检查每个单独的元件和测试电路的连接是否良好；功能测试则通过模拟电路的工作环境，来判断整个电路是否能实现预定的功能。

11. 品质管理

品质管理包括生产线内的质量控制和送往顾客前的产品质量保证。主要是检查缺陷产品、反馈产品的工艺控制状况和保证产品的各项质量指标达到顾客的要求。

12. 包装及抽样检查

最后是将组件包装，并进行包装后抽样检验，再次确保即将送到顾客手中产品的高质量。